有投资者在互动平台向晶方科技提问:“请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期?”
针对上述提问,晶方科技回应称:“您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均按规划开展,项目验收工作正在有序推进实施。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯