证券日报网讯 12月17日,兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。
(编辑 任世碧)
上一篇:12月17日均胜电子涨5.01%,华安乾煜债券发起式A基金重仓该股
下一篇:联电宣布增资欣兴电子,持股比例将升至13.01%