半导体E：12月15日融资买入175.93万元，融资融券余额764.47万元_资讯

半导体E：12月15日融资买入175.93万元，融资融券余额764.47万元

创始人

2025-12-16 14:08:44

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证券之星消息，12月15日，半导体E（159558）融资买入175.93万元，融资偿还125.93万元，融资净买入50.0万元，融资余额764.47万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额764.47万元，较昨日上涨7.0%。

小知识

融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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