半导体ETF：12月11日融券卖出78.33万股，融资融券余额6.78亿元_资讯

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2025-12-12 12:08:02

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证券之星消息，12月11日，半导体ETF（512480）融资买入1.09亿元，融资偿还1.13亿元，融资净卖出346.54万元，融资余额6.36亿元。

融券方面，当日融券卖出78.33万股，融券偿还61.91万股，融券净卖出16.42万股，融券余量2989.07万股。

融资融券余额6.78亿元，较昨日下滑0.57%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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