英伟达对华芯片出口限制缓和,亚马逊Trainium3正式推出 | 投研报告
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2025-12-12 12:07:45
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来源:中国能源网

华鑫证券近日发布电子行业周报:英伟达目前已就向中国出售更高端的H200芯片与白宫进行了初步谈判。如果获准通过,很可能会对英伟达在华业务前景产生重要影响。考虑到国内此前一直以A系列和H系列为主,代码也是多基于Hopper的,如果美国允许H200出口,真正进入中国市场的概率也可能会变大。

以下为研究报告摘要:

投资要点

英伟达游说取得关键成果,对华芯片出口管制或将放松

美国时间12月3日,英伟达首席执行官黄仁勋与特朗普及多位国会关键议员会面,说服美政府放松其向部分海外市场销售先进AI芯片的限制。据报道,英伟达的强力游说取得关键成果,《GAIN AI法案》预计将不会被纳入美国年度国防法案。该法案原计划要求英伟达和AMD等芯片制造商,在向受限制国家出口其强大的AI芯片之前,必须优先满足美国客户的需求。英伟达目前已就向中国出售更高端的H200芯片与白宫进行了初步谈判。如果获准通过,很可能会对英伟达在华业务前景产生重要影响。考虑到国内此前一直以A系列和H系列为主,代码也是多基于Hopper的,如果美国允许H200出口,真正进入中国市场的概率也可能会变大。

亚马逊自研芯片上新,下一代还将支持与英伟达互联

当地时间12月2日,亚马逊云科技(AWS)在2025re:Invent全球大会上宣布了一系列AI产品上新,包括第三代定制AI芯片Trainium3和三款全新前沿AI Agent的正式推出。作为公司旗下第一款采用3纳米工艺节点制造的芯片,Trainium3性能较上一代提升4倍,与同等GPU系统相比,可将AI模型训练和运行成本降低40%。每颗芯片配备144GB HBM3E高带宽内存,提供4.9TB/s的内存带宽,并可实现略高于2.5PFLOPS的密集FP8运算性能。同时,AWS确认公司正在开发下一代Trainium4芯片。该芯片预计在FP4精度运算下将运算性能提升6倍,内存带宽提升4倍,内存容量增加2倍,将支持英伟达的NVLink Fusion高速互连技术,能够在英伟达的MGX机架中与GPU无缝协同工作。

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风险提示

中美“关税战”加剧风险;中美科技竞争加剧风险;国产先进制程进度不及预期风险;AI模型大厂资本开支不及预期风险。(华鑫证券 吕卓阳)

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