VisIC完成由全球半导体领导者领投的2600万美元B轮融资
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2025-12-11 11:11:14
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（全球TMT2025年12月11日讯）电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体领导者领投，HKMC作为战略投资者加入。领投方对关键半导体技术的持续投入，与VisIC专有的D³GaN平台高度契合，旨在为汽车传动系统提供无与伦比的效率、可扩展性与可靠性。HKMC参投彰显其将GaN技术导入量产电动汽车平台的决心。
新资金将加速VisIC路线图，包括：优化、认证与发布第三代750V GaN芯片与功率模块；开发第四代1350V GaN技术，以支持全谱系电动汽车设计；稳定供应链并扩大GaN产品对电动汽车牵引逆变器的交付规模；借助同一先进GaN平台拓展新兴800V数据中心供电需求。
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