澳柯玛云联申请具有金属硅化物的半导体器件及其制造方法专利，获得更小的金属硅化物电阻_资讯

澳柯玛云联申请具有金属硅化物的半导体器件及其制造方法专利，获得更小的金属硅化物电阻

创始人

2025-12-09 18:10:25

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国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“具有金属硅化物的半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121099683A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明提供一种具有金属硅化物的半导体器件及其制造方法，在不影响器件特征尺寸和其他性能的前提下，通过对栅极结构侧壁上的侧墙的部分底部进行侧掏，扩大栅极结构外侧的衬底上的金属硅化物的形成面积和线宽，从而能够获得更小的金属硅化物电阻，减弱金属硅化物的线宽效应的影响，有利于半导体器件尺寸的进一步微缩，且对于有些后段制程(例如金属互连制程)需要高温工艺的产品，本发明在避免金属硅化物的热不稳定性和线宽效应方面提供了新的思路和方案。

天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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