朋熙半导体申请半导体制造执行系统的数据管理方法、系统、装置及介质专利，实现复杂业务的抽取及复用_资讯

朋熙半导体申请半导体制造执行系统的数据管理方法、系统、装置及介质专利，实现复杂业务的抽取及复用

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2025-12-09 16:38:17

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国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体制造执行系统的数据管理方法、系统、装置及介质”的专利，公开号CN121092158A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明半导体制造执行系统的数据管理方法、系统、装置及介质，方法包括：创建或获取连接组件树中的上层组件和下层组件的唯一标识，组件树的各层组件通过映射对应不同作用域的状态数据、以实现组件状态在层级边界的隔离；确认上层组件和下层组件之间的上下文数据的混合方式；基于混合方式和唯一标识对上层组件的状态数据和下层组件的上下文数据进行混合，形成与下层组件对应的当前作用域数据；下层组件通过作用域组件基于当前作用域数据中的唯一标识获取提供给上层组件的业务数据，以供业务使用。本发明实现了动态状态隔离机制，状态管理工具可以很好地做到组件级的状态隔离，实现复杂业务的抽取及复用；使组件间的数据组合形式更加灵活。

天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法数据投资半导体状态介质装置系统组件专利

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