华工、电科院取得芯片多层薄膜制作装置及方法专利_资讯

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2025-12-09 14:09:19

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国家知识产权局信息显示，华南理工大学、中国电力科学研究院有限公司取得一项名为“一种芯片多层薄膜的制作装置及方法”的专利，授权公告号CN119932540B，申请日期为2025年2月。

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来源：市场资讯

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