纳思达取得一种芯片装配工具专利，有利于提高安装芯片工作的效率_资讯

纳思达取得一种芯片装配工具专利，有利于提高安装芯片工作的效率

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2025-12-09 10:39:46

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国家知识产权局信息显示，珠海纳思达信息技术有限公司取得一项名为“一种芯片装配工具”的专利，授权公告号CN223638353U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片装配工具，包括：第一臂部；能够相对于第一臂部运动的第二臂部，其一端部与第一臂部相互连接，另一端部设有滑槽用于承载芯片；连杆机构，设置在第一臂部与第二臂部之间；其中，第一臂部和/或第二臂部受力相对运动时，以带动连杆机构沿着远离第一臂部和第二臂部相互连接的端部方向上移动以推出芯片。本实用新型通过在第一臂部和第二臂部之间设置连杆机构，使得其在受力时两者能够相对运动进而带动连杆机构移动，从而推动芯片在滑槽上移动，使得用户在安装芯片时无需特意调整方向，只需与芯片架对齐即可施力于第一臂部和/或第二臂部实现快速安装，整个操作简单快捷，有利于提高安装芯片工作的效率。

天眼查资料显示，珠海纳思达信息技术有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海纳思达信息技术有限公司参与招投标项目286次，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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