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广州美维电子取得一种芯片封装结构专利，提高产品的可靠性

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2025-12-09 10:08:55

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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223638369U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板，基板的上表面设置有第一布线层，基板的下表面对称设置有第二布线层；芯片模组，芯片模组被嵌入在基板内；第一布线层的表面上层叠设置有第一介电层、第三布线层、第二介电层和第四布线层；第一介电层和第三布线层之间开设有第一连接件，第二介电层和第四布线层之间开设有第二连接件；第二布线层上沿远离基板的方向层叠设置有第三介电层、第五布线层、第四介电层、第五介电层和第六布线层；第三介电层和第五布线层之间开设有第三连接件；第四介电层的导热系数低于第五介电层的导热系数。该结构可以减少芯片封装过程中线路间距存在填胶空洞的问题，提高产品的可靠性。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目228次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资广州电子芯片查大结构专利的可靠性电层线层基板

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