国家知识产权局信息显示,杭州芯海半导体技术有限公司申请一项名为“一种高频探针卡接触阻抗的温漂补偿装置、方法及设备”的专利,公开号CN121068965A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本公开的实施例提供一种高频探针卡接触阻抗的温漂补偿装置、方法及设备。应用于半导体测试技术领域,包括依次连接的温度监测模块、阻抗建模模块、补偿执行模块以及协同控制模块。以此方式,本发明通过亚毫秒级温度监测网络、非线性补偿模型以及多探针协同补偿,结合自适应卡尔曼滤波算法,解决了现有技术温漂补偿响应慢、精度不足的技术问题。
天眼查资料显示,杭州芯海半导体技术有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州芯海半导体技术有限公司参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可19个。
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来源:市场资讯