龙宇电子申请基于人工智能的PCB钻孔质量自动评估方法专利，可确定印刷电路板孔壁质量最终评估报告_资讯

龙宇电子申请基于人工智能的PCB钻孔质量自动评估方法专利，可确定印刷电路板孔壁质量最终评估报告

创始人

2025-12-08 17:07:38

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国家知识产权局信息显示，龙宇电子（梅州）有限公司申请一项名为“一种基于人工智能的PCB钻孔质量自动评估方法”的专利，公开号CN121073916A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于人工智能的PCB钻孔质量自动评估方法，包括：对印刷电路板孔壁表面图像数据进行初步处理，进行纹理特征提取操作，分离螺纹痕迹深浅和纤维撕裂方向的特征区域，获取第一特征集合；若变化趋势数据指示异常特征区域存在，则对印刷电路板孔壁的异常特征区域进行深度特征提取，生成第二特征集合；判断缺陷类型是否涉及螺纹痕迹深浅导致的导电性能影响或纤维撕裂方向引起的稳定性长期评估问题，得到分类结果数据；根据更新后的检测结果，生成印刷电路板孔壁质量检测的综合评估数据，确定最终的质量评估报告。

天眼查资料显示，龙宇电子（梅州）有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析，龙宇电子（梅州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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