鼎泰电路板申请印制电路板抗氧化方法专利，提升涂覆厚度分布的均匀性_资讯

鼎泰电路板申请印制电路板抗氧化方法专利，提升涂覆厚度分布的均匀性

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2025-12-08 15:37:40

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国家知识产权局信息显示，梅州鼎泰电路板有限公司申请一项名为“印制电路板抗氧化方法”的专利，公开号CN121078624A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板抗氧化方法，该方案通过多通道传感系统动态获取板面三维特征及工艺环境信息，经多模态特征融合和归一化，实现面向不同PCB结构及环境的声场传播参数精确建模及液体流动状态模拟。利用非接触式厚度监测及数字孪生反馈机制，识别局部厚度异常区域，并基于优化算法自适应调整超声激励，实现液膜厚度闭环调节。提升了涂覆厚度分布的均匀性与工艺响应智能化水平，增强抗氧化涂覆工艺的一致性及数据可追溯性。

天眼查资料显示，梅州鼎泰电路板有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州鼎泰电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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