仙桥电子取得一种贴片式薄膜NTC热敏电阻器专利，保证电阻芯片的正常散热_资讯

仙桥电子取得一种贴片式薄膜NTC热敏电阻器专利，保证电阻芯片的正常散热

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2025-12-08 15:10:21

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国家知识产权局信息显示，东莞市仙桥电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片式薄膜NTC热敏电阻器”的专利，授权公告号CN223638178U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体为一种贴片式薄膜NTC热敏电阻器，包括电阻芯片，电阻芯片的顶部设置有顶板，所述顶板的左右两端均固定连接有第一侧板，所述第一侧板的底部固定连接有扣板，所述第一侧板的底部卡接有第二侧板，所述第二侧板的底部固定连接有底板，所述底板的内部开设有散热孔，所述顶板和底板的四角处均固定连接有定位板。本实用新型的优点在于：定位板的设置可避免顶板和底板与电阻芯片接触，保证电阻芯片的正常散热，通槽的设置可使电阻芯片与顶板间隔处的热空气进入底板与电阻芯片的间隔处，通过散热孔可将热气向外排出；增高层可将电阻芯片的底面高度进行提升，使其不与底部PC电路板接触，达到保护PC电路板的目的。

天眼查资料显示，东莞市仙桥电子科技有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市仙桥电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示底板散热电阻芯片薄膜东莞顶板专利的底部侧板

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