广德王氏智能电路科技取得用于PCB板移载的双层移载装置专利，能够快速改变PCB板输送方向_资讯

广德王氏智能电路科技取得用于PCB板移载的双层移载装置专利，能够快速改变PCB板输送方向

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2025-12-08 12:08:48

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国家知识产权局信息显示，广德王氏智能电路科技有限公司取得一项名为“一种用于PCB板移载的双层移载装置”的专利，授权公告号CN223632514U，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于PCB板移载的双层移载装置，包括机架，还包括：变向组件，用于对PCB板进行转向；所述变向组件，包括滑筒、滑杆以及连接杆，两个所述滑杆对称固定连接在机架上，所述滑筒滑动连接在滑杆上，所述连接杆固定连接在滑筒上；本实用新型，能够快速改变PCB板输送方向。

天眼查资料显示，广德王氏智能电路科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德王氏智能电路科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技广德投资电路装置王氏专利智能连接杆滑杆滑筒

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