杜邦东丽申请固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置专利，可用于光半导体装置密封_资讯

杜邦东丽申请固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置专利，可用于光半导体装置密封

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2025-12-08 11:10:07

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国家知识产权局信息显示，杜邦东丽特殊材料株式会社、杜邦特用材料韩国股份有限公司申请一项名为“固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置”的专利，公开号CN121064634A，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，固化性硅酮组合物，含(A)包括(A-1)和(A-2)的树脂状含烯基有机聚硅氧烷：(A-1)每分子包含至少两个烯基和至少一个芳基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷，(A-2)在25℃下为固体，每分子含至少两个烯基而不含芳基的MQ树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)选自(B-1)和(B-2)的至少一种有机聚硅氧烷：(B-1)每分子在分子链末端含至少两个与硅原子键合的氢原子或者至少两个烯基，且含7以上35以下硅氧烷单元的直链状有机聚硅氧烷，(B-2)每分子含至少两个与硅原子键合的氢原子的树脂状有机氢聚硅氧烷；(C)硅酮反应性相溶剂；(D)固化用催化剂；(E)反应抑制剂。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

分子显示投资硅酮杜邦装置组合导体树脂专利树脂状硅氧烷烯基东丽硅原子

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