国家知识产权局信息显示,龙芯中科(南京)技术有限公司申请一项名为“一种高密度芯片测试设备和电子设备”的专利,公开号CN121069156A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请公开一种高密度芯片测试设备和电子设备,涉及芯片测试领域。限位框、PCB板、支撑框架从上到下布设并固定连接。阻容物料与PCB板的焊盘电连接;限位框开设有多个凹槽,每个凹槽被配置为放置待测试芯片,且待测试芯片的管脚与PCB板的焊盘电连接;盖板与基础结构在测试期间固定连接,且在固定连接时盖板将待测试芯片压实在凹槽中。本申请很好的应用于芯片老化和老炼测试等环境中,不使用传统的芯片夹具,测试密度高,有效降低芯片老化和老炼测试所需成本。而随着高质量芯片的需求量逐年递增,芯片质量要求不断提升,很好的优化高质量芯片的老化和老炼测试,降低测试成本成,为提升芯片设计厂商的产品竞争力提供有效途径。
天眼查资料显示,龙芯中科(南京)技术有限公司,成立于2019年,位于南京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,龙芯中科(南京)技术有限公司参与招投标项目4次,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯