普冉半导体取得引线键合封装结构和封装产品专利，降低短路风险_资讯

普冉半导体取得引线键合封装结构和封装产品专利，降低短路风险

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2025-12-06 23:08:25

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国家知识产权局信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司取得一项名为“引线键合封装结构和封装产品”的专利，授权公告号CN 223624991 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供的一种引线键合封装结构和封装产品，涉及半导体封装技术领域。该引线键合封装结构包括第一芯片、载体、转接件、第一引线和第二引线。第一芯片设有第一焊盘；载体上设有第二焊盘。第一引线的一端与第一焊盘连接，另一端与转接件连接。第一引线的一端与转接件连接，另一端与第二焊盘连接。通过设置转接件，可以缩短打线线弧的长度，防止线弧坍塌以及冗长交错的情况，降低短路风险。

天眼查资料显示，普冉半导体(上海)股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14804.9102万人民币。通过天眼查大数据分析，普冉半导体(上海)股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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