芯矽电子取得晶圆上下抛动清洗装置专利，极大地提高工作效率_资讯

芯矽电子取得晶圆上下抛动清洗装置专利，极大地提高工作效率

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2025-12-06 21:08:35

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国家知识产权局信息显示，苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“晶圆上下抛动清洗装置”的专利，授权公告号CN 223624935 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型揭示了一种晶圆上下抛动清洗装置，包括支撑杆，所述支撑杆的顶端设有抛动板，所述抛动板可在驱动组件的驱动下相对所述支撑杆上下移动，所述浮动板上固设有一抛动箱，所述抛动箱内可放置有花篮，所述抛动箱内还枢轴设有驱动辊，所述驱动辊的外圆周面与所述花篮内的晶圆的圆周面相切，且所述驱动辊在旋转组件的驱动下产生自转。本实用新型的有益效果主要体现在：设计精巧，通过驱动电机通过驱动轴和偏心轮驱动滑动杆上下移动，从而驱动抛动板上下移动，实现晶圆在清洗液中上下浸泡。该连接结构稳定可靠，且便于拆卸更换及维修，移动精度高，极大地提高工作效率，具有较广的适用性。

天眼查资料显示，苏州芯矽电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1275万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯矽电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示移动投资驱动圆周装置支撑杆专利苏州周面抛动箱晶圆抛动板

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