天芯微申请一种用于半导体设备的阀专利，有效减少工艺尾气在阀体内的沉积_资讯

天芯微申请一种用于半导体设备的阀专利，有效减少工艺尾气在阀体内的沉积

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2025-12-06 09:09:20

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国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的阀”的专利，公开号CN121067068A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体设备的阀，包括：阀体，设有供第一流体通过的通道；阀板，其与所述阀体转动连接，能够在转动中全部或部分覆盖所述通道；其中，所述阀体上开设有第一通气结构，所述第一通气结构的末端与所述通道连通，所述第一通气结构被配置为向所述通道内引入第二流体以形成气幕，所述气幕用于减少所述第一流体在所述通道内的沉积。本发明通过在阀体上设置第一通气结构，向阀体内引入第二流体形成气幕，有效减少工艺尾气在阀体内的沉积，延长了阀的使用寿命，确保了对反应腔内工艺气体压力的精确控制。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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