细美事申请半导体条带切割模块和封装件切割分类装置专利，可将半导体条带切割单个化为多个半导体封装件
创始人
2025-12-05 20:09:04
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“半导体条带切割模块和半导体封装件切割及分类装置”的专利，公开号CN121061765A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明涉及能够将半导体条带切割而单个化为多个半导体封装件的半导体条带切割模块和包括其的半导体封装件切割及分类装置，所述半导体条带切割模块可以包括：卡盘台，用于支承所述半导体条带；条带拾取器，拾取从料盒取出的所述半导体条带并传送到所述卡盘台上；以及切割单元，朝向安放于所述卡盘台上的所述半导体条带喷射设定为预定的水压的水射流(Water‑Jet)，以通过水射流切割加工将所述半导体条带切割而单个化为所述多个半导体封装件。
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