中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。

图片来源：中科光智

项目落地金牛区，补强半导体封测产业链

近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目在金牛高新技术产业园区正式启动。

根据规划，该项目不仅涵盖高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等核心设备的研发、制造、销售与结算，还将同步打造半导体封装测试验证公共服务平台。这一平台将面向行业提供开放的共性技术验证服务，有效降低中小企业的研发门槛与测试成本，成为金牛区完善电子信息产业生态、赋能全链创新的关键支撑。

对于致力于打造国家集成电路产业战略备份基地的成都而言，该项目具有重要的补链意义。目前，金牛区已集聚了6家核心企业，主要集中在特种芯片与射频微系统领域，但在制造环节的产业集中度相对薄弱，亟需优质项目引领。中科光智的入驻将直接填补金牛区在半导体制造后道环节封装设备的空白，吸引产业链上下游集聚，增强区域产业竞争优势。

获国资基金投资，深化西南战略布局

此次落地是#中科光智 布局西南市场的关键一步。公司在官微透露，已完成B轮融资首家签约，获得成都市金牛区交子私募基金管理有限公司的数千万元投资，并成立了中科光智（成都）科技有限公司。

成都子公司将服务于公司“立足总部，辐射全国”的战略，通过建设总部与子公司之间的协同链路，充分发挥区域资源互补优势，实现“1+1＞2”的协同增益效应。金牛区通过精准引育，将区域产业升级需求与企业战略方向深度绑定，双方将共同抢占国产替代的新机遇。

聚焦SiC封装设备，实现核心机型国产替代

中科光智成立于2021年，专注于半导体封装设备领域。凭借多年研发积累，公司率先在国内推出用于高可靠性SiC芯片封装的预贴片和纳米银烧结设备，并于2024年陆续导入客户SiC模块产线。

未来在金牛区研制的高精度全自动贴片机是公司的核心产品，直指国内高端贴片装备市场空白。该设备搭载先进运动控制与视觉识别系统，通过优化贴片头设计，在保证高精度与稳定性的同时实现进口替代，大幅降低客户成本。同时，公司的全自动多头有压烧结设备研发进展顺利，即将投放市场，进一步完善其封装全流程产品体系。

（文/集邦化合物半导体 金水 整理）

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