双菱磁性申请一种电感器封装用包胶装置专利，提高电感器包胶效率_资讯

双菱磁性申请一种电感器封装用包胶装置专利，提高电感器包胶效率

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2025-12-05 10:09:03

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国家知识产权局信息显示，抚州市双菱磁性材料有限公司申请一项名为“一种电感器封装用包胶装置”的专利，公开号CN 121054372 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及电感器封装领域，尤其涉及一种电感器封装用包胶装置。现有的装置在需要手动取放料，使得生产效率变低，在放料时不容易使得电感器放置在统一位置，导致包胶质量不统一，且包胶完成后容易因为胶带松弛而不容易切断胶带。一种电感器封装用包胶装置，包括有底板等；所述底板上设置有电动转盘，所述电动转盘下部固定连接有两个驱动电机，两个所述驱动电机的输出轴上均固定连接有定位锥杆，所述定位锥杆穿过所述电动转盘，所述底板上固定连接有立板。通过电动转盘转动先后带动滑动架水平移动和撑杆上下移动，分别使得电感器的上料和退料实现自动化，不再需要人工上料，提高了电感器包胶效率。

天眼查资料显示，抚州市双菱磁性材料有限公司，成立于2008年，位于抚州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，抚州市双菱磁性材料有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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