华为申请光芯片及其制备方法、电子设备专利，提升光芯片的通信带宽_资讯

华为申请光芯片及其制备方法、电子设备专利，提升光芯片的通信带宽

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2025-12-04 22:37:04

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN 121050127 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请涉及光通信技术领域，公开了一种光芯片及其制备方法、电子设备。制备方法包括：获取衬底，衬底包括相互层叠的第一基底和第一器件层，第一器件层包括用于制备光电探测器的探测部；于衬底上形成第一波导，去除第一基底，键合第二基底，其中，第一器件层和第一波导位于第二基底的同侧，并且第二基底的电阻率大于第一基底的电阻率；于第一波导上形成电光调制器的第一电极，并且，于探测部上形成光电探测器的第二电极。上述制备方法及获得的光芯片能够提升光芯片的工艺兼容性、减小光信号的损耗、提升光芯片的通信带宽，进而改善电子设备的通信性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1597个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资通信芯片电子设备电阻率带宽专利基底波导衬底探测部

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