英特尔申请用于压缩附接存储器模块的空间节省背板组件专利，实现空间节省
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2025-12-04 20:07:07
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于压缩附接存储器模块的空间节省背板组件”的专利，公开号CN 121050591 A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本公开涉及用于压缩附接存储器模块的空间节省背板组件。本文公开了一种背板组件，用于将组件(例如，压缩附接存储器模块(CAMM))和共置组件(例如，固态硬盘(SSD))安装到印刷电路板(PCB)。该背板组件包括背板，该背板安装在PCB的第一面上，并且附接到PCB的与第一面相反的第二面上的组件。背板包括：切口，用于接收共置组件；以及外围部分，包括远离背板和印刷电路板延伸的凸缘。背板组件还包括板盖，该板盖被配置为与凸缘接合以将板盖附接到背板，并且至少部分地覆盖共置组件。
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来源：市场资讯
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