振霄光电申请一种用于晶圆激光切割加工装置专利，显著提升晶圆切割精度_资讯

振霄光电申请一种用于晶圆激光切割加工装置专利，显著提升晶圆切割精度

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2025-12-04 18:38:38

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国家知识产权局信息显示，泰州振霄光电有限公司申请一项名为“一种用于晶圆激光切割加工装置”的专利，公开号CN 121042734 A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种用于晶圆激光切割加工装置，包括机架，所述机架上表面左右两侧分别安装有机臂和滑台，所述机械臂移动端安装有激光切割头，通过机械臂牵引激光切割头移动，让激光切割头按照预定要求对晶圆雕刻，所述滑台移动端四角均安装有支撑腿，所述支撑腿顶部安装有定位机构。不仅能进行定心夹持，还能达到多规格晶圆定位，操作简单便捷，有效省去了传统设备更换晶圆规格时的校准步骤与繁琐操作，大幅缩短了加工准备时间，显著提升了整体生产效率，减低晶圆雕刻振动，有效降低了晶圆雕刻过程中的振动幅度，避免了振动导致的激光切割路径偏移，显著提升了晶圆切割精度，最终使晶圆成型质量得到大幅改善。

天眼查资料显示，泰州振霄光电有限公司，成立于2018年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州振霄光电有限公司拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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