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力森半导体申请整流桥烧结焊接设备专利，提高焊接质量

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2025-12-04 15:37:49

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国家知识产权局信息显示，力森半导体（常州）有限公司申请一项名为“一种整流桥烧结焊接设备”的专利，公开号CN 121042648 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明属于烧结设备术领域，具体涉及一种整流桥烧结焊接设备，包括机体，机体中部设置有输送装置，输送装置内设置有承载盒，输送装置中部设置有焊接组件；焊接组件包括固定在机体上的壳体，壳体内安装有两个左右分布的传动轮，两个传动轮安装有传动带，传动带设置有多个等距分布的盖板，盖板与承载盒相匹配，承载盒上端安装有第一磁块，盖板设有与第一磁块相匹配的第二磁块；壳体安装有位于传动带内侧的矩形座，矩形座设有条形通槽，矩形座内从左至右分别设置有真空腔、加热腔以及冷却腔；本发明通过真空腔、加热腔和冷却腔的依次处理，使整流桥模块在真空环境下进行烧结，减少了焊接面空洞，提高了焊接质量。

天眼查资料显示，力森半导体（常州）有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，力森半导体（常州）有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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