12月3日，电子纸创新供应链产业对接交流会在成都市成华经开区举行。活动以强链补链、协同共赢为核心，邀请了科大讯飞（成都读写科技）、电子纸产业联盟、苏大维格、SGS通标、瑞丰光电等产业链核心企业，以及相关政府部门代表齐聚一堂，通过观点分享、需求对接、政策解读等多种形式，搭建起创新技术与市场需求高效匹配的投资合作平台，为电子纸产业高质量发展增添新动能。

对接交流会现场（成华区融媒体中心供图）

“这种‘研发—中试—产业化’的全链条支撑，正是我们技术转化所需要的！”3日上午，参会嘉宾走进成都机器人创新中心5000平方米现代化创新空间，300余台套先进研发与中试设备整齐排布，“四平台、一基地”的功能布局清晰呈现——应用创新、技术创新、中试孵化、产教融合、人才培育五大板块协同发力，叠加“链主企业+公共平台+产业基金+领军人才+中介机构”的“5+N”产业生态体系，让企业代表直观感受到区域技术创新的深厚基础。

在随后举行的座谈交流中，成华区投促局及成华科创投公司相关负责人分别介绍了区域投资环境和成华区产业基金相关情况，从场地支持、研发补贴到人才引入、市场对接以及产业基金的扶持方向，成华全方位的服务保障让在场企业代表对扎根于此增强了信心。

对接交流会现场（成华区融媒体中心供图）

“‘AI+读写场景’当前正处于稳步增长阶段，成都读写科技产业规模持续扩张的背后，离不开供应链伙伴的有力支撑和成华区的政策支持。”作为产业链核心力量，科大讯飞副总裁、成都读写科技总经理钟锟表示，成华拥有良好的产业生态，并且始终把企业家放在首位，提供暖心的政策和高效的服务，全力帮助企业搭建平台、解决问题。希望通过此次对接，与上下游企业携手攻克技术难关，共同拓展应用场景。

“电子纸产业正处于重要发展赛道，但技术壁垒、成本控制等行业共性问题，仍需产业链上下游协同破解。”电子纸产业联盟秘书长左强表示，链主企业的引领作用，加上配套企业的创新活力，是产业持续发展的重要支撑。这次交流会搭建的精准对接平台，是联盟推动产业生态完善的关键一步，能让更多创新技术找到落地场景，让优质企业找到发展沃土。

在后续交流中，苏大维格、SGS 通标、瑞丰光电等企业代表围绕技术创新、产品适配、市场拓展等核心话题展开互动，企业纷纷提出实际需求，从柔性线路板的工艺优化、新型膜材料的应用测试，到碳计算标准的落地推进、高刷显示器的方案对接，每一个诉求均聚焦产业痛点。同时，企业也带来了三维光刻、射频取电、低成本电磁手写薄膜等前沿技术成果，现场形成了多项合作共识。

据了解，截至活动结束，已有多家企业在材料供应、技术研发、产品适配等多个领域达成初步合作意向，部分企业当场敲定了后续深度洽谈的具体计划。

“成华区积极为企业搭建精准对接平台，推动产业链强链补链，让更多创新技术找到落地场景，让优质企业找到发展沃土。”成华区投促局相关负责人表示，下一步，成华区将持续跟进本次对接的合作意向，为企业提供全周期、全方位的服务保障。同时，计划搭建更多精准化、专业化的投资对接平台，促进链主企业与配套企业、创新技术与应用场景、产业需求与资本资源的深度融合，推动电子纸产业在成都扎根生长、稳步发展。（来源：成华区融媒体中心）