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积塔半导体取得热电偶套管专利，有效防止大气中的氧气进入工艺管中

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2025-12-04 10:44:56

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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“热电偶套管”的专利，授权公告号CN223623717U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种热电偶套管，包括隔离管、内层管以及外层罩。所述隔离管用于容纳热电偶；所述内层管包括球碗，所述隔离管从所述球碗的碗底贯穿所述球碗；所述外层罩设置于所述内层管的外部，所述外层罩设置于所述内层管的外部，所述外层罩靠近所述球碗的碗底的一侧为罩顶，所述外层罩靠近所述球碗的碗口的一侧为罩底，所述罩顶与所述隔离管的外壁密封相接，所述罩底敞开，所述外层罩的罩面具有一进气管。通过所述外层罩的进气管将氮气通入外层罩内，在工艺管热电偶进口周围区域形成氮气环境，有效防止大气中的氧气进入工艺管中，提高了工艺管热电偶进口端密封性，降低了漏率，进而减少了晶圆片均匀性差的情况，提高了机台的稳定性。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1913次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1286条，此外企业还拥有行政许可200个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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