华为申请芯片封装结构及其制备方法、电子设备专利，有效提高POP封装的散热效果_资讯

华为申请芯片封装结构及其制备方法、电子设备专利，有效提高POP封装的散热效果

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2025-12-04 10:08:18

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121054572A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请实施例公开一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板、第一散热部件、第一连接部和第二芯片。第一芯片电连接于第一基板的一侧。第二基板位于第一芯片远离第一基板的一侧，且与第一基板电连接。第二基板中开设有贯穿其自身的开口，该开口与第一芯片在第一基板上的正投影至少部分交叠。第一散热部件位于开口内。第一连接部连接于第一芯片和第一散热部件之间。第二芯片电连接于第二基板远离第一基板的一侧。通过在第二基板中开设开口，并在开口内设置第一散热部件，既可以为第一芯片提供向上的散热途径，又可以提高芯片封装结构的整体热容，有效提高POP封装的散热效果。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1597个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资华为散热芯片电子设备结构专利部件第一连接部基板

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