泓冠半导体取得叠晶光耦封装结构专利，提高后续生产工序中若干引脚位置的相对牢固和稳定以提高各工序成品率且成本更低_资讯

泓冠半导体取得叠晶光耦封装结构专利，提高后续生产工序中若干引脚位置的相对牢固和稳定以提高各工序成品率且成本更低

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2025-12-04 10:07:52

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“叠晶光耦封装结构”的专利，授权公告号CN223613757U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及叠晶光耦技术领域，具体为一种叠晶光耦封装结构；通过设置用于在光敏芯片安装前固定若干个引脚相对位置的第一绝缘胶体，通过第一绝缘胶体的作用，先将若干个引脚进行相对固定，从而提高后续生产工序的过程中，若干个引脚位置的相对更加牢固和稳定，以提高各工序的成品率，成本也相对现有方式更低，通过在避光胶内设置有用于在焊线后固定光敏芯片、发光体、透光体和若干个引脚之间相对位置的第二绝缘胶体，实现对各元件相对位置的进一步加固，提高成品的稳定性；解决了现有光耦通过增加连接块工序增加光耦输入端与输出端引脚之间稳定性的方式，稳定性相对较低且成本相对较高的问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

泓冠工序胶体后续方式更位置成品率结构专利苏州叠晶光耦封装引脚

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