三选科技申请高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构专利，提高芯片封装良率_资讯

三选科技申请高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构专利，提高芯片封装良率

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2025-12-03 18:09:14

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国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121046009A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：环氧树脂28％～54％，酸酐类固化剂38％～67％，促进剂2％～5％，添加剂1％～4％；其中，环氧树脂由双酚F型环氧树脂和脂环族环氧树脂复配而成，添加剂包括液体双马来酰亚胺。本发明通过采用酸酐类固化剂加快底部填充胶交联固化反应，缩短表干时间，使其能适用于隧道式烘箱，提高芯片封装效率；同时在体系中引入双马来酰亚胺，降低与PI基底的表面能之差，从而提高底部填充胶与PI基底和芯片的黏着力，提高芯片封装良率。

天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法环氧树脂投资芯片黏着力酸酐专利武汉市的底部双马来酰亚胺酸酐类结构

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