众力达取得易钻孔多层PCB板专利，有效减少钻头偏斜的可能性_资讯

众力达取得易钻孔多层PCB板专利，有效减少钻头偏斜的可能性

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2025-12-03 18:08:19

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国家知识产权局信息显示，惠州市众力达科技有限公司取得一项名为“一种易钻孔多层PCB板”的专利，授权公告号CN223613536U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板生产技术领域，尤其是一种易钻孔多层PCB板，包括芯板，及其两侧压合的基板，所述芯板与两侧所述基板之间设有导向结构，所述导向结构用于引导钻头下移，其中一个所述基板为散热铝板，位于该基板的侧边设有固定结构，所述固定结构用于固定散热件，两侧基板表面设有与芯板定位孔相对应的定位图标，通过定位图标进一步提高钻孔设备定位钻孔的准确性，钻头仅需穿透两侧基板，并且下移过程中在筒件的导向作用下能够有效减少钻头偏斜的可能性，位于基板的侧面还通过固定结构固定有散热件，有利于提高散热板的散热效率，并且长时间使用之后还能够对散热件进行拆装维护。

天眼查资料显示，惠州市众力达科技有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市众力达科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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