中科智芯申请一种封装结构及其制备方法专利，降低线路之间的寄生电容_资讯

中科智芯申请一种封装结构及其制备方法专利，降低线路之间的寄生电容

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2025-12-03 14:36:56

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国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121054594A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构及其制备方法。封装结构包括衬底、第一重布线结构、第一类介质结构、第二类介质结构，第一重布线结构间隔设置于衬底；第一类介质结构形成于衬底，且包覆第一重布线结构的侧表面；第二类介质结构间隔设置于衬底，其侧面与第一类介质结构直接接触，且每两个第一重布线结构之间设置一个第二类介质结构；第一类介质结构的材料和第二类介质结构的材料不同，且，所述第一类介质结构的材料的介电常数与第二类介质结构的材料的介电常数之比在1.3~2的范围内。该封装结构能够降低线路之间的寄生电容，避免信号产生串扰和延迟，降低介质损耗，提高高频信号的完整性。

天眼查资料显示，江苏中科智芯集成科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24028.59万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中科智芯集成科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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