厦门思凡达半导体取得一种新型顶针座装置专利，为定位固定后位置调节带来便利_资讯

厦门思凡达半导体取得一种新型顶针座装置专利，为定位固定后位置调节带来便利

创始人

2025-12-03 11:10:47

0次

国家知识产权局信息显示，厦门思凡达半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型顶针座装置”的专利，授权公告号CN223603452U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型提供一种新型顶针座装置。所述一种新型顶针座装置，包括底座和针座本体，所述底座的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内部活动套接有一号滑块。本实用新型提供的一种新型顶针座装置具有通过设置二号螺纹柱，当针座本体固定后需要进行位置调节时，旋转二号螺纹柱，使得二号螺纹柱得以带动二号滑块进行往复移动，即带动针座本体进行往复移动，从而达到了针座本体的位置调节效果，此时旋转一号螺纹柱，使得一号螺纹柱得以带动一号滑块进行水平移动，即带动滑动座进行水平移动，进而带动针座本体进行水平移动，从而达到了针座本体水平方向位置调节效果，进而达到了顶针固定位置的调节效果，进而为定位固定后位置调节带来了便利。

天眼查资料显示，厦门思凡达半导体科技有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门思凡达半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

顶针厦门定位装置位置本体导体调节专利螺纹顶针座针座螺纹柱

上一篇：存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 | 投研报告

下一篇：凯锐恩半导体取得晶圆减薄用的光固化液相组合物及利用其的方法专利

厦门思凡达半导体取得一种新型顶针座装置专利，为定位固定后位置调节带来便利

相关内容

热门资讯