来源：中国能源网

国金证券近日发布电子行业研究：半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据，2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。

以下为研究报告摘要：

行业观点

半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据，2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

投资逻辑

全球半导体步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气。全球半导体市场已结束去库周期，根据WSTS预测，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，全年预计增长15.4%。随着行业供需关系改善，在AI算力与先进制程扩产的驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元。中国大陆半导体设备市场虽受过往超额备货影响短期承压，但作为全球最大单一市场，随着国产化加速及结构性扩产持续，有望迎来确定性改善。

AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。根据TrendForce的预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，NAND及DRAM价格持续上行，2025Q4预计分别上涨5-10%及13-18%，行业景气度显著提升。

国产存储龙头扩产加速，IPO与三期项目落地催化设备招标。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主可控诉求迫切。长鑫存储正式启动IPO辅导，估值及资金实力大幅增强，且LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右，产能爬坡确定性高;长江存储三期项目已注册成立，Xtacking4.0技术获国际认可。国产存储扩产的大规模落地，将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。

技术架构突破物理极限，刻蚀与薄膜沉积设备迎来“量价齐升”。存储芯片架构正经历从2D向3D的深层次变革。随着3DDRAM技术的引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

投资建议与估值我们判断，2025年将是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年。1）核心受益标的：看好深度受益于存储扩产及3D技术迭代，且在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的中微公司等；2）平台化龙头：看好产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平台型龙头北方华创；3）细分赛道突围：建议关注在CMP、量测检测、等环节国产化率快速提升的华海清科、中科飞测、精测电子等。

风险提示

晶圆厂资本开支及扩产项目推进不及预期的风险；行业竞争加剧及平台化布局带来的风险；海外制裁加剧及核心零部件供应链交付风险。(国金证券 樊志远,周焕博,戴宗廷)