环鸿电子申请电子元件置件方法及电路板结构专利，缩小电路板结构平面面积_资讯

环鸿电子申请电子元件置件方法及电路板结构专利，缩小电路板结构平面面积

创始人

2025-12-03 10:07:25

0次

国家知识产权局信息显示，环鸿电子(昆山)有限公司申请一项名为“电子元件置件方法及电路板结构”的专利，公开号CN121057190A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本揭示提供一种电子元件置件方法及电路板结构，包含一基板提供步骤、一金属转接组置件步骤以及一第二电子元件置件步骤。于基板提供步骤中，提供一基板，基板的一表面上设有多个第一电子元件。于金属转接组置件步骤中，拿取多个金属转接组，将金属转接组焊接于表面并分别对应第一电子元件，其中，每一金属转接组包含二金属转接件分别设置于与其对应的第一电子元件的二侧。于第二电子元件置件步骤中，取多个第二电子元件，将第二电子元件分别连接于金属转接组，使第二电子元件分别位于第一电子元件的一上方。借此缩小电路板结构平面面积。

天眼查资料显示，环鸿电子(昆山)有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，环鸿电子(昆山)有限公司参与招投标项目8次，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示步骤投资电子电路板结构专利金属电子元件置件基板

上一篇：青岛芯源东方电子取得一种高效节能的继电器模组专利，便于对继电器和散热机构进行独立维护

下一篇：3连板！福蓉科技9:33再度涨停，AI手机+消费电子概念联动，背后逻辑揭晓

环鸿电子申请电子元件置件方法及电路板结构专利，缩小电路板结构平面面积

相关内容

热门资讯