天津普林取得印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置专利,提高生产效率
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2025-12-02 17:38:09
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国家知识产权局信息显示,天津普林电路股份有限公司取得一项名为“一种用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置”的专利,授权公告号CN223604534U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本申请提供了一种用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置,属于接料设备技术领域。该用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置包括框架、箱体、支撑臂、第二滑块、接片车、升降机构、锁紧机构以及定位机构,所述箱体固定在所述框架上,该用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置能够对支撑臂的高度进行自动调节,减少人工干预,且可与通用接片车实现高质量对接,实现作业标准化,通用化,提高生产效率,另外,便于对支撑臂进行快拆快装,实现对支撑臂的增减,利用定位机构可实现对接片车进行快速定位,确保接料的准确性,具有良好的安全性和耐用性,能够广泛适用于PCB制造业各种升降料台的场景。

天眼查资料显示,天津普林电路股份有限公司,成立于1988年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24584.9768万人民币。通过天眼查大数据分析,天津普林电路股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目59次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息217条,此外企业还拥有行政许可148个。

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来源:市场资讯

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