合肥晶合集成取得半导体结构、背照式图像传感器及制作方法专利
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2025-12-02 12:12:54
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国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构、背照式图像传感器及制作方法”的专利,授权公告号CN120769577B,申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目632次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1435条,此外企业还拥有行政许可22个。

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来源:市场资讯

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