主营业务：PCB激光钻孔设备，专注高多层板、HDI板激光钻孔工艺，技术适配AI服务器PCB需求。

最新产能：2025年激光钻孔设备订单同比增长，产能利用率维持高位，海外市场拓展加速。

最新业绩：2025年前三季度总市值165.85亿元，PCB激光设备业务收入占比提升，受益于AI驱动的钻孔精度需求升级。

主营业务：PCB激光加工用超短脉冲激光器，产品包括皮秒/飞秒激光器及定制激光模组。

最新产能：2025年上半年激光器产能利用率超80%，出货量同比增长40%，定制激光模组业务拓展顺利。

最新业绩：2025年上半年营收2.12亿元（激光器1.31亿元+定制模组0.59亿元+其他0.22亿元），净利润0.92亿元；激光器业务毛利率49.47%，为核心利润来源。

第五名：中钨高新（000657.SZ）

主营业务：旗下金洲精工为全球PCB微钻针核心供应商，具备0.01mm超微钻针量产能力。

最新产能：微钻针年产能超10亿支，高端产品（高长径比钻针）占比提升至35%，2025年上半年PCB刀具业务收入同比增长28%。

最新业绩：2025年上半年精矿及粉末产品营收27.27亿元，合金制品营收18.16亿元，刀片及刀具业务毛利率32.65%。

主营业务：全球PCB钻针龙头，产品包括钻针、铣刀等刀具耗材，自研生产设备缩短交付周期。

最新产能：2025年Q3钻针月产能突破1亿支，泰国基地产能300万支/月，年底预计总月产能达1.2亿支。

最新业绩：2025年前三季度营收14.57亿元（同比+29.13%），净利润2.82亿元（同比+63.94%）；刀具产品毛利率38.67%，受益于AI PCB钻针用量增长。

主营业务：垂直连续电镀设备国内市占率超50%，覆盖PCB、光伏等领域，AI PCB电镀次数增加推动需求。

最新产能：2025年Q3高端PCB电镀设备订单同比增长67%，产能利用率维持高位，生产基地具备20万平方厂房，可满足规模化交付。

最新业绩：2025年Q3单季营收3.14亿元（同比+67.2%），净利润0.43亿元（同比+236.9%）；设备类业务毛利率32.10%，为主要收入贡献板块。

主营业务：激光直写成像（LDI）设备龙头，产品应用于PCB高阶线路转移，技术对标国际一线品牌。

最新产能：2025年9月二期园区投产，高端直写光刻设备年产能提升至超1000台，当前产能满载，3月单月发货突破百台。

最新业绩：2025年上半年营收6.54亿元（同比+45.59%），净利润1.42亿元（同比+41.05%）；激光直写成像设备业务毛利率41.95%，为核心利润来源。

主营业务：PCB专用设备龙头，覆盖钻孔（机械/激光）、曝光、检测等核心工序，提供高多层板、HDI板一站式加工解决方案。

最新产能：“PCB专用设备生产改扩建项目”调整后年产3780台，涵盖激光钻孔机、六轴机械钻孔机等，2025年产能利用率超90%，东南亚市场订单增长显著。

最新业绩：2025年前三季度营收39.03亿元（同比+66.53%），净利润4.92亿元（同比+142.19%）；Q3单季净利润2.28亿元（同比+281.94%），毛利率提升至33.99%。