杰赛科技申请电路板精准背钻孔制作方法专利，极大提高背钻精度_资讯

杰赛科技申请电路板精准背钻孔制作方法专利，极大提高背钻精度

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2025-12-01 23:08:14

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国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司申请一项名为“一种电路板精准背钻孔制作方法”的专利，公开号CN121038141A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及一种电路板精准背钻孔制作方法，该方法通过X‑ray照射待背钻孔，之后三维重构每个待背钻孔模型，可以精准的获得压合后的每个待背钻孔实际的待外层铜厚、信号层深度、背钻介质层厚度，进而得出准确的背钻深度，不会受到压合介质层厚度偏差的影响，不用检测每个待背钻孔整体板厚，可以反馈出压合后实际的背钻介质层厚度和实际的外层铜厚厚度，进而可以得出非常精准导电背钻深度，极大的提高了背钻精度，可以做Stub≤50um级别的背钻电路板。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目41次，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可48个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资厚度极大提高深度珠海杰赛科技电路板专利钻孔介质层背钻

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