兴业证券指出,3D打印在消费电子领域加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用元年开启;AI训练和推理成本降低推动应用繁荣,端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜或成重要载体。DRAM产业第四季进入“以价补量”阶段,原厂库存见底,预计一般型DRAM合约价季增45%-50%,叠加HBM后整体涨幅达50%-55%。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片等环节价值量提升。日本半导体设备销售额连续22个月增长,国产设备先进工艺突破持续推进,“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,CoWoS及HBM卡位AI趋势,先进封装重要性凸显。存储设备、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮持续看好。
芯片ETF(512760)跟踪的是中华半导体芯片指数(990001),该指数聚焦于中国A股市场中的半导体与芯片行业,选取具有代表性的上市公司证券作为指数样本。指数覆盖了半导体设备、数字芯片设计及集成电路制造等核心环节,侧重反映半导体产业链上中游企业的整体表现。
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每日经济新闻