华天科技南京申请基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构及其封装方法专利，结构简单_资讯

华天科技南京申请基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构及其封装方法专利，结构简单

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2025-12-01 17:07:58

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国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121035105A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构，其结构简单，且封装经济性能好。其包括：基板，其包括有基板本体、第一表面、第二表面，所述第一表面设置有基板手指，所述第二表面设置有连接用锡球；存储类芯片；屏蔽底板；屏蔽围框；屏蔽顶板；第一填充胶；以及第二塑封料；所述基板的第一表面设置有所述存储类芯片的放置区域、以及用于连接存储类芯片的基板手指，屏蔽底板粘附于所述第一表面的对应放置区域，所述存储类芯片的非触点面粘合于所述屏蔽底板的上表面，所述存储类芯片的上表面上的触点通过焊线连接位于屏蔽底板外围的基板手指。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目141次，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可101个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

手指底板投资华天科技芯片存储表面结构专利南京抗磁存储类基板

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