国家知识产权局信息显示,深圳益联鑫电子有限公司取得一项名为“一种高精度电镀PCB线路板”的专利,授权公告号CN223600110U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种高精度电镀PCB线路板,本实用新型涉及PCB线路板电镀技术领域,包括底板,所述底板的顶面固接有左右对称的两个纵板体,底板位于两个纵板体之间的顶面上固接有电镀箱,电镀箱的顶面为开口设置且电镀箱的内部注入有电镀溶液,两个纵板体相互靠近的一侧均通过轴承转动插接有转动杆,两个转动杆相互靠近的一侧上均固接有圆盘,两个圆盘相互靠近的一侧上均固接有互相对称且呈环形分布的伸缩杆,伸缩杆远离圆盘的一端上固接有夹板,每两个左右对称的夹板相互靠近的一侧上均开设有凹槽,本实用新型的优点在于:本实用新型能够让PCB线路板快速地与电镀溶液进行反应,且在反应完成后能够将其表面粘附的电镀溶液快速清理掉。
天眼查资料显示,深圳益联鑫电子有限公司,成立于2004年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3234.8193万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳益联鑫电子有限公司参与招投标项目4次,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可16个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯