安徽矽磊电子申请封装内置垂直螺纹可调电感结构及其制备方法专利，实现半导体封装高度集成_资讯

安徽矽磊电子申请封装内置垂直螺纹可调电感结构及其制备方法专利，实现半导体封装高度集成

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2025-12-01 12:36:20

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国家知识产权局信息显示，安徽矽磊电子科技有限公司申请一项名为“一种封装内置垂直螺纹可调电感结构及其制备方法”的专利，公开号CN121034821A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及可变电感器技术领域，公开了一种封装内置垂直螺纹可调电感结构及其制备方法，包括封装载具，所述封装载具的顶部设置有至少一个粘合层，粘合层的顶部设置有绕芯，绕芯的外表面设置有线圈，封装载具的顶部设置有封装板，封装板的顶部对应绕芯开设有蚀刻孔，蚀刻孔的内部设置有圆柱磁芯，圆柱磁芯和可去除支撑物均设置在蚀刻孔的内部。本发明利用可去除芯绕制需要的电感，根据需要的电感特性绕制对应的各类型电感，通过电感间的组合串并等方式实现多电感之间的协同，通过放置外部磁芯如原绕芯位置，可以更加精准调控电感的特性。采用封装的方式将电感内置于封装体内部，实现半导体封装的高度集成，提升电感的可靠性。

天眼查资料显示，安徽矽磊电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽矽磊电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法内置投资电感半导体电子集成结构专利螺纹封装板磁芯绕芯蚀刻孔

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