锐信仪器申请半导体封装结构、器件及制造方法专利，提升封装可靠性_资讯

锐信仪器申请半导体封装结构、器件及制造方法专利，提升封装可靠性

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2025-12-01 12:08:25

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国家知识产权局信息显示，东莞锐信仪器有限公司申请一项名为“半导体封装结构、器件及制造方法”的专利，公开号CN121035068A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种半导体封装结构、器件及制造方法。半导体封装结构包括：基板，包括共面设置的多个玻璃子板，多个玻璃子板之间通过基板重布线层以扇出方式互联；基板具有主表面，主表面位于基板用于供芯片贴装的一侧；塑封件，至少包覆于主表面的周侧，以形成环绕基板的连续框架结构，塑封件具有环绕基板的环槽；以及加强环，至少部分嵌设于环槽中。由于采用多个玻璃子板以扇出方式互联组成基板，有助于提升I/O接口布局密度，降低工艺难度和成本，提升生产效率。而加强环嵌设于塑封件的环槽中，有助于降低基板因加强环约束而产生裂纹的风险，且便于在高温环境下保持结构稳定，有助于提升封装可靠性。

天眼查资料显示，东莞锐信仪器有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞锐信仪器有限公司参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可121个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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