开勒股份：投资的孛璞半导体攻克128×128大口径芯片方案，2026年计划发布64×64硅光交换芯片
创始人
2025-12-01 12:07:35
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有投资者在互动平台向开勒股份提问：“董秘您好，贵司投资的孛璞半导体近期官微宣布攻克大口径OCS技术难题，并承接上海战略前沿专项项目，孛璞半导体此前已推出硅光量产8×8/16×16光交换产品线，实现国产氮氧化硅平台OCS（全光交换）量产，请问这次该公司攻克了哪些技术难题？公司26年还会发布哪些规格的OCS产品？”
针对上述提问，开勒股份回应称：“尊敬的投资者，您好！据孛璞半导体官方信息显示，公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案，旨在解决硅光芯片很难超过32×32口径的难题，同时保持低串扰和偏振不敏感，并推动从学术研究向实际应用场景的转换。公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片。感谢您对公司的关注！”
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