日月光半导体（上海）取得集成电路板材承载装置专利，承载面与水平面夹倾斜角度
创始人
2025-12-01 11:08:58
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体（上海）有限公司取得一项名为“集成电路板材承载装置”的专利，授权公告号CN223591481U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供一种集成电路板材承载装置。所述集成电路板材承载装置包括侧面、承载面以及阻挡面。所述承载面设置于所述侧面之上。所述承载面与水平面夹倾斜角度。所述侧面和所述承载面相交的长边包括提取槽。所述阻挡面垂直设置于所述承载面上方。
天眼查资料显示，日月光半导体（上海）有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36076.4607万人民币。通过天眼查大数据分析，日月光半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可121个。
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来源：市场资讯
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