芊惠半导体取得辅助冶具专利，可有效地避免现有技术中在钢板贴合的过程中所存在位移现象_资讯

芊惠半导体取得辅助冶具专利，可有效地避免现有技术中在钢板贴合的过程中所存在位移现象

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2025-11-30 01:35:41

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国家知识产权局信息显示，芊惠半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“辅助冶具”的专利，授权公告号CN223589249U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种辅助冶具，应用于转压滚轮本体，涉及测试技术领域，辅助冶具包括：底板，底板上具有置物区，置物区上用于放置试验基材本体；支架，设置于底板上，并架于置物区的顶部；滑动部，与支架滑动连接，滑动部与转压滚轮本体连接；滑动部能于支架上沿底板的延伸方向往复移动，以使转压滚轮本体将待贴合物贴合至试验基材本体上。由于试验基材本体稳定的安置于底板上，且滑动部与支架之间的滑动配合可起到导向的效果，进而可有效地避免现有技术中在钢板贴合的过程中所存在位移现象。

天眼查资料显示，芊惠半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芊惠半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

底板技术辅助过程支架本体导体有效地专利钢板置物区冶具转压

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